一、前言：榮耀Magic V5拿下兩項全球新記錄
2023年7月，榮耀Magic V2，9.9mm：引領折疊屏手機首次進入毫米級時代。
2024年7月，榮耀Magic V3，9.2mm：再次刷新行業記錄，折疊屏首次可以媲美直板機。
2025年的7月，榮耀Magic V5正式登場：再一次突破技術壁壘，將折疊屏的厚度壓縮到極限的8.8mm，超越部分直板機。
它讓折疊屏首次擁有和直板旗艦完全相同的便攜性，炎炎夏日隨手塞進口袋也不會鼓鼓囊囊，217g的重量也再不會讓褲兜下墜，真正做到了隨身無負擔。
尤其需要注意的是，8.8mm是目前行業最薄大折疊，217g也是目前行業最輕大折疊，榮耀Magic V5一舉拿下兩項全球記錄。
如果你以為這樣的輕薄是犧牲性能和體驗換來的“花架子”，那就大錯特錯了。
榮耀Magic V5搭載了滿血驍龍8至尊版芯片，是2025年第一款真正的滿血性能大折疊，拒絕任何性能縮水、降頻，《原神》《星鐵》等重載游戲也能滿幀暢玩。
驍龍8至尊版還提供了強大的AI算力加持，讓它成為行業最強AI折疊屏手機。
之前榮耀Magic7系列上搭載的YOYO智能體就已經讓人驚艷，一句話就能點外賣、取消訂閱等等，至今依然是行業最強AI體驗。
如今榮耀Magic V5再次升級，真正讓手機越來越像鋼鐵俠的“賈維斯”了，不光能一句話進行復雜指令，還能成為工作外掛，還將折疊屏的雙屏特性發揮到極致。
榮耀Magic V5以全新姿態，引領折疊屏手機邁入一個輕薄、性能與智慧完美融合的全新時代，跟著我們的實測來看一看它究竟有多少驚喜。
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