本站7月8日消息，中國證監(jiān)會文件顯示，國產(chǎn)DRAM內(nèi)存芯片龍頭長鑫存儲的母公司長鑫科技（長鑫科技集團(tuán)股份有限公司），7日啟動首次公開上市（IPO）的輔導(dǎo)程序，中金、中信建投擔(dān)任輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)，為上市之路奠定基礎(chǔ)。
官方資料介紹，長鑫存儲成立于2016年，主要從事動態(tài)隨機(jī)存取存儲器（DRAM）產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計生產(chǎn)及銷售。公司注冊資本達(dá)601.9億元。
長期以來，長鑫存儲視為中國在突破全球DRAM市場長期由美國、日本和韓國幾大芯片大廠壟斷格局方面的重要計劃。
而DRAM內(nèi)存是現(xiàn)代計算設(shè)備中的核心存儲組件，因此廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心等。
據(jù)了解，長鑫存儲中國有兩座晶圓廠，首廠位于安徽合肥，第二座晶圓廠2020年在北京開工興建，首期產(chǎn)線2023年9月投產(chǎn)，第二期2024年營運(yùn)。 知情市場人士透露，長鑫存儲目前月產(chǎn)能約20萬片12寸晶圓。
在此次上市前，該公司已獲得多輪重磅投資，根據(jù)市場公開信息查詢，2024年3月最新一輪融資估值已達(dá)1508億元。作為國內(nèi)稀缺的存儲芯片IDM企業(yè)，長鑫科技的上市進(jìn)程備受資本市場關(guān)注。
IDM（Integrated Device Manufacturer）即垂直整合制造廠商，是半導(dǎo)體行業(yè)的一種經(jīng)典商業(yè)模式。這類企業(yè)覆蓋了從芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試到終端銷售的全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，具備完整的技術(shù)把控能力和產(chǎn)能自主調(diào)配權(quán)。
若IPO進(jìn)程順利，長鑫科技有望成為A股“存儲芯片第一股”，其上市不僅將重塑行業(yè)估值體系，更將加速國產(chǎn)芯片成長速度，提振整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)和資本市場。
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