本站7月17日消息，據最新透露，Intel正在為其發燒級“AX”芯片做準備，首款產品將是Nova Lake-AX，可與AMD的Halo APU競爭。
Intel的Nova Lake CPU系列預計將于明年推出，涵蓋從移動到桌面全線產品，而Nova Lake-AX將定位為“發燒級”產品，可能會首先應用于筆記本電腦，未來也有可能擴展到桌面平臺。
去年就有消息稱Intel正在研發其自家的Halo級發燒CPU，與AMD和蘋果的產品如Strix Halo和M4系列競爭。
最初的計劃是Arrow Lake產品，不過最后Arrow Lake的Halo產品線被取消，但計劃本身仍在進行中，那就是Nova Lake-AX。
Nova Lake-AX預計將充分利用Intel在集成方面的工程能力，可能采用Foveros技術進行封裝，并包含類似于“X3D”的技術。
標準的Nova Lake-S/HX CPU將配備多達52個核心，包括基于Coyote Cove架構的16個P核心和基于Arctic Wolf架構的32個E核心，以及額外的4個LP-E核心。
Nova Lake-AX芯片可能不會改變這些配置，但可能會增加一個單獨的緩存單元，這對于集成顯卡至關重要。
Nova Lake-AX的iGPU將基于Xe3“Celestial”架構，預計包含超過12個Xe3核心，鑒于AMD在其Halo系列中采用了大型RDNA 3.5 GPU，Intel可能會集成20或24個核心。
不過需要注意的是，具體消息仍需等待官方確認，在推出“AX”系列之前，Intel可能會先專注于其標準的“S”、“HX”、“H”和“U”系列Nova Lake CPU。
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