本站5月11日消息，AMD Zen5架構還在布局中，即將推出新一代銳龍線程撕裂者9000、銳龍9000G APU、EPYC 4005，而關于Zen6的消息早就時不時出現，現在來了更猛的！
為了給大家一個更直觀的印象，先回顧一下現有的EPYC 9005 Turin系列：
Zen 5部分，CCD采用4nm工藝，每顆芯片內最多16個，每個CCC 8核心，總計最多128核心256線程。
Zen 5c部分，CCD采用3nm工藝，每顆芯片內最多12個，每個CCD 16核心，總計最多192核心384線程。
新一代EPYC 9006系列代號為Vencie(威尼斯)，升級到2nm工藝，AMD日前也已確認，這是首款采用臺積電N2工藝的高性能計算產品。
Zen6也分為標準版Zen6、高能效版Zen6c兩個版本，每顆芯片的CCD數量統一為最多8個。
Zen6部分又分為兩種，一是SP8封裝接口，每個CCD 12核心，總計最多96核心192線程，支持4/8通道DDR5-6400，熱設計功耗350-400W。
二是SP7封裝接口，每個CCD 16核心，總計最多128核心256線程，支持16通道DDR5-6400，熱設計功耗也是350-400W。
Zen6c部分這也是SP7接口，每個CCD 32核心，總計最多256核心512線程，也是支持16通道DDR5-6400，而且每個CCD 128MB三級緩存，總計多達1GB，熱設計功耗可高達600W。
要知道，之前只有通過加入X3D緩存，才能達成1GB以上的三級緩存。
另外還流出一張Venice局部內核圖，可以清楚地看到左側四個CCD，每個CCD 12核心，顯然右側還有四個CCD，而中間似乎是兩個IOD，果真如此那可是第一次。
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