本站5月23日消息，小米自研3nm芯片已經正式發布，從其真正的表現看，帶來的驚喜還是很多的。
博主極客灣給出的評測顯示，玄戒O1的表現已經直逼驍龍8 Elite。
這位博主還表示，玄戒O1確實是小米自研，其“Layout設計、各個核心IP的后端都有自己的設計思路，玄戒團隊甚至還在臺積電N3E工藝標準的Cells之外，額外設計了更多的定制Cell。
此外，從他的拆解中還可以看到，玄戒O1芯片本體絲印印有“XRING O1”字樣以及封裝時間，封裝時間是24年第52周。
極客灣稱：“是不是感覺這幾位長得完全不一樣，那就對了，這個（玄戒O1）確實是自己設計的芯片，并不是哪家的換皮。”
據了解，玄戒O1芯片面積109mm?，擁有190億晶體管，CPU采用10核4叢集架構，配備兩顆Arm Cortex-X925超大核，四顆A725性能大核、兩顆低頻A725能效大核和兩顆A520超級能效核心。
鄭重聲明：本文版權歸原作者所有，轉載文章僅為傳播更多信息之目的，如作者信息標記有誤，請第一時間聯系我們修改或刪除，多謝。
