本站7月8日消息，據普華永道（PwC）發布的報告，到2035年，全球32%的半導體生產可能面臨因氣候變化導致的銅供應中斷風險，這一比例是目前的四倍。
據報道，全球最大銅產國智利目前正努力解決導致生產放緩的水資源短缺問題，PwC指出，到2035年，全球17個主要芯片產業的銅供應國中，大多數將面臨干旱風險。
銅是制造芯片電路中數十億根細小導線的關鍵材料，即使已經在研究相關替代品，但目前尚無其他材料能在價格和性能上與銅相媲美。
PwC項目負責人在報告中援引美國商務部的數據表示，銅供應中斷可能導致美國國內生產總值（GDP）增長幅度減少1個百分點，德國則可能減少2.4個百分點。
報告還指出，來自中國、澳大利亞、秘魯、巴西、美國、剛果民主共和國、墨西哥、贊比亞和蒙古等國的銅礦開采商也將受到影響，全球所有芯片生產地區都將面臨風險。
PwC估計，目前智利25%的銅礦生產面臨中斷風險，這一比例將在10年內上升至75%，到2050年可能達到90%至100%。
智利和秘魯已采取措施，通過提高采礦效率和建造海水淡化廠來確保水資源供應，但對于那些無法獲得大量海水的國家來說，這未必是一個可行的解決方案。
PwC警告稱，如果材料創新無法跟上氣候變化的步伐，且受影響國家未能開發更安全的水源，風險只會隨著時間推移而增加。
報告還強調，無論全球如何加速減少碳排放，到2050年，各國約一半的銅供應仍將面臨風險。
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