2025年第二季度，中國智能手機市場迎來新一輪洗牌。權威機構數(shù)據(jù)顯示，小米（含Redmi）以1141.76萬臺的激活量、16.63%的市場份額登頂榜首，展現(xiàn)出強勁的市場競爭力。緊隨其后的是vivo（含iQOO）和OPPO（含一加、realme），分別占據(jù)第二、三名。
國產手機供應鏈本土化提速，上游企業(yè)迎來發(fā)展機遇
三大國產手機品牌的強勁表現(xiàn)也為背后的中國手機產業(yè)鏈帶來更多機遇，這不僅體現(xiàn)在終端產品的本地化生產，更深入到核心元器件采購的層面，旨在構建更具韌性、更自主可控的產業(yè)鏈條，這股強勁的浪潮正成為推動中國半導體產業(yè)發(fā)展的關鍵引擎。
以CMOS圖像傳感器供應商豪威集團（OmniVision）和存儲芯片制造商長鑫科技（CXMT）為代表的一批本土半導體企業(yè)，正迎來前所未有的發(fā)展機遇。國產手機龍頭與本土半導體廠商的緊密合作，正逐步強化國內科技產業(yè)鏈的協(xié)同效應。
作為大宗商品的存儲芯片領域便是這一趨勢的受益者之一。 長鑫科技已成功進入小米等頭部手機廠商的供應鏈。憑借其競爭優(yōu)勢，長鑫科技的產品廣泛應用于消費電子、移動終端、服務器及物聯(lián)網等多個領域。與頭部客戶的深度綁定，為其提供了穩(wěn)定的市場基礎。
長鑫營收預期持續(xù)向好，上市迎最佳窗口期
近日，證監(jiān)會官網顯示，國產DRAM內存芯片龍頭長鑫科技啟動上市輔導。此次上市恰逢全球半導體產業(yè)格局重塑的關鍵窗口：三星、SK海力士、美光三大巨頭正加速退出DDR4市場，導致供需缺口擴大至17%。TrendForce數(shù)據(jù)顯示，2025 年第二季度 DRAM 產品漲幅達 21.3%，標志著市場正式進入上行周期。
作為具備大宗商品屬性的核心元器件，DRAM芯片在中國這一全球最大電子產品制造國與消費市場擁有強勁需求韌性。長鑫科技憑借本土化優(yōu)勢，在供應鏈響應速度與穩(wěn)定性上構建顯著競爭力。國內高度集中的智能手機及PC市場格局，更使其通過頭部廠商大規(guī)模采購鎖定穩(wěn)定業(yè)績基本盤。隨著市場份額擴張與產品結構持續(xù)優(yōu)化，公司營收增長動能有望進一步釋放。
在存儲行業(yè)高資本壁壘的競爭環(huán)境下，長鑫科技此時沖刺IPO被業(yè)界視為關鍵一躍——鑒于IDM模式所需的高強度研發(fā)投入及長周期產能建設，持續(xù)資金注入對技術提升與規(guī)模擴張至關重要。上市融資將為長鑫提供長期資源保障，更將加速技術-市場雙競爭力閉環(huán)的形成。
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