本站7月7日消息，據媒體報道，近日，有網友發現高通（Qualcomm）已從其產品規格中刪除了用于區分代工廠的“8850-S”和“8850-T”標識符。其中，“S”代表由三星（Samsung Foundry）代工的版本，“T”則代表臺積電（TSMC）代工的版本。
值得注意的是，三星代工版本（“S”）的標識已被完全移除。這一變動被外界解讀為高通可能已暫停甚至放棄了與三星在相關芯片項目上的合作。
此前有報道稱，高通很早就開始與三星就2nm制程（SF2工藝）訂單進行談判，并對多款芯片進行量產測試。雙方合作的重點原本是計劃在第二代驍龍8至尊版（預計為驍龍8 Gen 4的頂級型號）上采用雙代工策略，即同時使用臺積電的N3P工藝和三星的SF2工藝。
盡管三星先進制程的良率問題長期存在，但近期隨著其2nm工藝良率的提升以及三星自身Exynos 2600芯片的試產，業界曾對高通與三星的合作持樂觀態度。
然而，要實現大規模量產，良率通常需要達到70%以上。雖有消息稱三星2nm工藝良率近期已提升至40%以上，并目標在今年下半年達到至少60%，但從高通暫停在第二代驍龍8至尊版上使用三星工藝的決定來看，三星很可能難以在預定時間內達到滿足高通大規模量產需求的良率目標。
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