本站9月2日消息，博主數碼閑聊站爆料，高通明年的旗艦平臺將會切入臺積電2nm工藝，成本飆升。他還表示，高通旗艦平臺將會采用雙芯片策略，類似蘋果的A/A Pro。
據爆料，高通即將發布的旗艦Soc命名為驍龍8 Elite Gen5，如果高通命名沒有大變化的話，明年的旗艦芯片應該會命名為驍龍8 Elite Gen6。
該芯片將首次升級為臺積電2nm制程，爆料稱臺積電每片2nm晶圓的初步定價將達到3萬美元，對比3nm工藝的價格又有所上漲。
在去年10月，因高通驍龍8 Elite、聯發科天璣9400芯片切入臺積電3nm工藝，國產品牌集體漲價，明年高通切入2nm工藝，不排除高端旗艦手機再度漲價的可能。
值得注意的是，因成本上漲，明年的安卓旗艦可能不會全部標配驍龍8 Elite Gen6平臺。
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